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I3是(shì)Intel生产的(de)一款全名(míng)叫酷(kù)睿(ruì)i3的(de)处理器(qì)，是(shì)酷(kù)睿(ruì)系列的(de)产品(pǐn)。酷(kù)睿(ruì)i3作为酷(kù)睿(ruì)i5的(de)進(jìn)一步精简版(bǎn)，是(shì)麪(miàn)向主流用戶(hù)的(de)CPU家族标识。擁(yōng)有(yǒu)Clarkdale(2010年(nián))、Arrandale(2010年(nián))、SandyBridge(2011年(nián))、Ivybridge(2012年(nián)）和Haswell（2013年(nián)）等多(duō)款子系列。Corei3可看作是(shì)Corei5的(de)進(jìn)一步精简版(bǎn)，将有(yǒu)32nm工藝(yì)版(bǎn)本（核(hé)心工藝(yì)为Clarkdale，架构是(shì)Nehalem）這(zhè)种版(bǎn)本。Corei3最大的(de)特点是(shì)整合GPU（图形处理器(qì)），也就是(shì)说Corei3将由(yóu)CPU+GPU两个核(hé)心封装而成。由(yóu)于整合的(de)GPU性能有(yǒu)限，用戶(hù)想获得更好的(de)3D性能，可以外加(jiā)顯(xiǎn)卡。值得注意的(de)是(shì)，即使核(hé)心工藝(yì)是(shì)Clarkdale，顯(xiǎn)示核(hé)心部分的(de)制作工藝(yì)仍会是(shì)45nm。整合CPU与GPU，這(zhè)样的(de)计划无论是(shì)Intel还是(shì)AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是(shì)未来的(de)一种趋势。而Intel无疑是(shì)走在(zài)前麪(miàn)的(de)，集成GPU的(de)CPU已在(zài)2010年(nián)推出，俗称“酷(kù)睿(ruì)i系”，仍为酷(kù)睿(ruì)系列。