A股做芯片的公司不少,我想,你问的应该是行内佼佼者或者国内行业头部企业。集成电路制造主要含4部分:设备材料,设计,制造,封测。
设备材料方面,主要有北方华创,精测电子,长川科技,晶盛机电,江丰电子,晶瑞股份,江化微,鼎龙股份,中环股份,科创板中微公司等。中微创始人尹志尧原是硅谷泰山北斗式人物,归国创业后,同业内各国外巨头打过很多专利官司,鲜有败绩,表明其人深谙其业,发展可期。
设计方面,数字芯片国内龙头非华为海思莫属,可惜没上市,次为中兴通讯,汇顶科技,兆易创新,卓胜微,中科曙光,富瀚微,全志科技,中颖电子,北京君正,紫光国微,景嘉微,国科微,科创板澜起科技等。澜起主做内存接口芯片,主供三星,其实力可想而知。
模拟芯片A股主要有圣邦股份,韦尔股份,富满电子,士兰微等。
制造领域,美转港中芯国际,非A。A股三安光电,耐威科技,去科创板华虹半导体等。士兰微属亦设计亦制造。
封测在芯片产业链上技术不高,不炒也罢,主要包括长电科技,通富微电,华天科技,晶方科技,环旭电子等。
随着国家二期集成电路产业基金的募集,国家对未来产业导向已非常明确,集成电路领域必出牛股!
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